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Os chips de contato de prata e níquel (AgNi) combinam a alta condutividade elétrica da prata com a resistência do níquel à erosão por arco e à soldagem por contato. Eles oferecem baixa resistência de contato e desempenho de comutação estável em cargas elétricas baixas-a{2}}médias (normalmente até 100 A CA/CC, dependendo da geometria do contato e das condições de comutação).

Seleção de Materiais

Nota	Razão Ag/Ni	Condutividade Elétrica	Dureza (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41MS/m	90 – 140

Vantagens materiais

Baixa resistência de contato:Minimiza o aquecimento resistivo localizado e a queda de tensão durante ciclos de serviço elétrico prolongados.

Controle de erosão de arco:Partículas finas de níquel uniformemente dispersas reduzem a vaporização e o movimento do arco durante a abertura do circuito.

Proteção anti{0}}soldagem:Ajuda a evitar a fusão de contato causada por picos de corrente e arcos momentâneos.

Formabilidade:Mantém a ductilidade adequada para estampagem em alta-velocidade, corte-fino e cabeçote a frio-direto (especialmente para classes AgNi10 e AgNi15).

Dimensões e Estruturas

Parâmetro	Chips retangulares planos	Chips perfilados/cúpulos	Tiras Revestidas / Bimetálicas
Comprimento/Largura	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Bobinas contínuas ou cortadas-no-comprimento
Grossura	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Espessura total: 0,2 mm – 2,0 mm
Proporção da camada de trabalho	Liga 100% AgNi	Liga 100% AgNi	10% – 50% AgNi em substrato Cu/CuNi
Opções Especiais	Bordas radiadas/chanfradas	Curvatura: R2,0mm – R15,0mm	Liga de brasagem pré-aplicada (0,03 mm – 0,08 mm)

Indicadores de Desempenho Técnico

Propriedade	Especificação de Engenharia	Padrão de teste
Densidade	9,8 – 10,3 g/cm³	Pesagem hidrostática
Resistência ao cisalhamento (clad bond)	Maior ou igual a 150 MPa	Teste de cisalhamento de tração
Tolerância Dimensional	Comprimento/Largura: ±0,02 mm\|Espessura: ± 0,01 mm	Medição óptica de imagem
Tolerância de espessura de camada	±0,005 mm	Seção transversal metalúrgica-SEM
Altura máxima da rebarba	Menor ou igual a 0,01 mm	Medidor de perfil a laser-sem contato
Temperatura operacional contínua.	Até 150 graus	Teste de envelhecimento térmico

Aplicações Típicas

Relés de controle:Relés PCB automotivos, interruptores de sinal, relés de controle em miniatura.

Disjuntores:Disjuntores Miniatura (MCB) e Dispositivos de Corrente Residual (RCD).

Comutação Industrial:Contatores CA (normalmente com classificação de até 40A), partidas de motor, chaves fim de curso.

Controles do aparelho:Termostatos, gatilhos de ferramentas elétricas, interruptores de parede, temporizadores.

Opções de fabricação personalizada

Configurações bimetálicas:Revestimento-único, revestimento-dupla face, top-lay ou geometrias de faixa embutida.

Tratamentos de Superfície:Acabamento anti-manchas passivado, flash de ouro seletivo (0,1 µm – 0,5 µm) ou banho de prata.

Formatos de Fornecimento:Componentes a granel soltos, embalagens de fita-e{1}}de bobina para colocação automatizada de SMT ou bobinas contínuas.

Suporte de Engenharia:Ferramentas e formatos personalizados fabricados de acordo com os desenhos de engenharia do cliente (STEP, DWG, PDF).

Procedimentos de garantia de qualidade

Integridade do vínculo:Testes 100% ultrassônicos não{1}}destrutivos (NDT) em matérias-primas revestidas para garantir a adesão completa da camada.

Composição e Microestrutura:Espectroscopia de emissão óptica e MEV verificando dispersão de partículas de níquel e pureza de prata (maior ou igual a 99,95%).

Inspeção Dimensional Automatizada:Sistemas de visão óptica que verificam 100% das dimensões críticas e limites de rebarbas nas bordas.

Teste de lote em lote:Verificação de micro-dureza, resistência ao cisalhamento e resistência de contato por execução de produção.

Embalagem de proteção e logística

Barreira de Vácuo:Selado em sacos com barreira de-umidade segura-ESD contendo dessecantes ativos e cartões indicadores de umidade.

Lavagem com gás inerte:Embalagem secundária purgada com gás nitrogênio para evitar manchas durante o trânsito marítimo.

Rastreabilidade:Caixas externas com código de barras listando número de calor, quantidade do lote, data de produção e certificados de inspeção.

Perguntas frequentes

P: Como o AgNi se compara ao AgCdO no desempenho de comutação?

R: AgNi fornece resistência comparável à erosão por arco e estabilidade de contato sem usar cádmio tóxico, garantindo total conformidade com os regulamentos RoHS e REACH.

P: Como escolho entre AgNi10 e AgNi30 para minha aplicação?

R: Selecione AgNi10 para aplicações de baixa força de-contato-que exigem alta condutividade e baixa resistência; selecione AgNi30 para cargas de comutação de alta{4}indutância, onde a erosão por arco e a soldagem por contato são as principais preocupações.

P: Quais métodos de união são adequados para conectar chips AgNi a terminais de cobre?

R: Os chips de contato AgNi se ligam diretamente a substratos de cobre, latão ou bronze por meio de soldagem por resistência, soldagem a laser ou brasagem por indução.

P: Qual é o prazo de validade dos chips de contato AgNi passivados?

R: Armazenados em embalagens a vácuo originais fechadas em condições-de clima controlado (temperatura abaixo de 25 graus, umidade abaixo de 60%), os cavacos passivados permanecem livres de manchas-e prontos para soldagem/brasagem por até 12 meses. Depois de abertos, os chips devem ser processados imediatamente ou reembalados sob gás inerte.

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