Na operação diária das peças de carimbo, você encontrará situações em que o tamanho de perfuração é muito grande ou pequeno (pode atravessar a solicitação padrão) e a diferença do tamanho do soco é grande . A precisão e a lacuna são excepcionais, e os seguintes aspectos devem ser considerados para gerenciar .}}}}}
1. causado por rebarbas de peças de perfuração que ocorrem durante o soco . precisam estudar a aresta de corte e preste atenção para ver se a lacuna de bloqueio é razoável .} causada pela instabilidade das peças de estampagem durante a curvagem.}}} e-shaped v-shap e vil-shaped b-shap-shap-shaped binging bending.}}}} bending of the stamping part, the guidance position during the bending process, and the pressing data during the bending process to avoid the slippage of the stamping part during bending are the key points to solve the problem. Caused by the flash of the punching piece during punching. Need to study the cutting edge, and pay attention to see if the blanking gap is reasonable.
2. Quando a borda de corte desgasta, a tensão de tração no material aumenta e a tendência das peças de estampagem para girar e distorcer aumenta . quando o material é revertido, o tamanho da punção se tornará menor . a forte pressão sobre os dados causará… a deformação mais baixa, que {2., a forte pressão sobre os dados causará… {2., a forte pressão sobre os dados causará adelos de plástico .} a forte pressão sobre os dados… {2.} a forte pressão sobre os dados causará… {2., a forte pressão sobre os dados causará ades {2.}, a forte pressão sobre os dados causará… {2., a forte pressão sobre os dados causará ades {2 {2}. Pressão, a escala de perfuração se tornará menor .
3. A forma da borda da borda do soco . se o chanfro ou o arco for reparado no final, devido à redução da força de perfuração, a peça de soco é propensa a cair e armar e armar) quando a escala de soco não se tornará maior. Relativamente pequeno . Na operação detalhada, a análise detalhada deve ser feita no problema detalhado do título e, em seguida, as contramedidas para resolver o problema devem ser encontradas .
